BOE smeedt nieuw strategisch partnerschap met Corning om de voetafdruk in geavanceerde glasactiviteiten te vergroten
May 25, 2026
Onlangs is BOE Technology Group een nieuwe strategische samenwerkingsrelatie aangegaan met Corning voor de ontwikkeling van een reeks opkomende geavanceerde glasbedrijven, om zijn positie op het gebied van geavanceerde materialen van de volgende generatie te versterken.
In een indiening op 20 mei maakte BOE bekend dat het een Memorandum of Understanding (MoU) heeft ondertekend met Corning, de wereldwijde leider op het gebied van speciaal glas. Het partnerschap zal zich richten op vier sleutelgebieden: op glas-gebaseerde verpakkingssubstraten, opvouwbaar glas, perovskietglassubstraten en optische interconnectietoepassingen.
Het MoU blijft drie jaar geldig. Gedetailleerde voorwaarden en formele overeenkomsten voor specifieke samenwerkingsprojecten zullen door beide partijen afzonderlijk worden onderhandeld.
BOE maakte ook aanzienlijke onzekerheden bekend rond zijn opkomende bedrijven. Op glas-gebaseerde verpakkingssubstraten, perovskietproducten en optische interconnectieoplossingen moeten nog massaproductie en commerciële inkomsten worden gerealiseerd, waarbij aanhoudende technische en marktrisico's blijven bestaan.
BOE startte in 2024 een pilotlijn ter waarde van 993 miljoen CNY voor op glas-gebaseerde verpakkingssubstraten. Het bedrijf heeft prototypemonsters geleverd aan binnenlandse klanten, waarvan er verschillende de conceptverificatie hebben doorstaan en formele technische tests hebben ondergaan, waardoor de weg is vrijgemaakt voor toekomstige massaproductie.
De dochteronderneming van BOE begon in 2023 met de bouw van een productielijn voor MicroLED-chips. Tot op heden zijn de zelf-ontwikkelde MicroLED-chips voor optische interconnectie voltooid en aan klanten geleverd, ter ondersteuning van de lay-out van het bedrijf in -snelle optische interconnectiehardware.
Sinds 2024 heeft BOE bijna 1 miljard CNY geïnvesteerd in de bouw van drie volledige- R&D- en pilotplatforms voor perovskiettechnologie, waaronder een handschoenenkastplatform van 25 x 25 mm, een experimentele lijn van 300 x 300 mm en een pilotlijn van 1200 x 2400 mm. Het bedrijf ontwikkelt tegelijkertijd rigide, flexibele en gestapelde perovskietcomponenttechnologieën om doorbraken te bewerkstelligen in de volgende- generatie display- en fotovoltaïsche glasoplossingen.
